HY909 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin Untuk Lapisan Tangki Dan Lapisan Coil

Resin Epoksi Padat HY909

1. Keterangan:

HY909 adalah resin epoksi padat, berdasarkan Bisphenol-A dan epichlorohydrin dan diproduksi dalam proses 2 tahap. Aplikasi ini untuk pelapisan tangki, pelapis Coil, pelapis bubuk isolasi, pelapis elektronik, pelapis bubuk, dan komposit dan sebagainya.

2. TDS:

3. Aplikasi:

Untuk digunakan terutama dalam pelapisan serbuk untuk sistem Hibrida dalam kombinasi dengan poliester, atau sistem epoksi lurus (Murni) untuk mendapatkan kilap, aliran, sifat mekanis dan ketahanan kimia yang baik.

4. Pengepakan:

- Dikemas dalam 25Kg / tas.

- Penyimpanan dan transportasi harus sesuai dengan persyaratan dasar bahan kimia normal.

- Simpan di tempat yang sejuk, kering, dan berventilasi baik. Jauhkan dari sumber api, panas, nyala, dan sinar matahari.

Solid Epoxy Resin, HYCC adalah Pilihan terbaik Anda