logo
products
Rumah > Produk
Semua produk
Hubungi kami
Tony Cheng

Nomor telepon : +8615068065307

Ada apa : +8615068065307

Kontak

Produk

XY593C Amine Curing Agent Dan Mematuhi Suhu Normal

XY593C Amine Curing Agent Dan Mematuhi Suhu Normal

Kontak
XY593B Amine Curing Agent APHA ≤100 Dengan Viskositas Warna Cahaya Rendah

XY593B Amine Curing Agent APHA ≤100 Dengan Viskositas Warna Cahaya Rendah

Kontak
XY593A Epoxy Curing Agent Viskositas MPas 25 ℃ 80-150 Untuk Perekat 6101

XY593A Epoxy Curing Agent Viskositas MPas 25 ℃ 80-150 Untuk Perekat 6101

Kontak
Curing Agent Amine Kelas Industri BGE dan DETA Adduct 600-700 mgKOH / g

Curing Agent Amine Kelas Industri BGE dan DETA Adduct 600-700 mgKOH / g

Kontak
XY591 Epuring Curing Agent CAS 90366 78 2 485-550 MgKOH / G Nilai Amine

XY591 Epuring Curing Agent CAS 90366 78 2 485-550 MgKOH / G Nilai Amine

Kontak
HY604 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin 815W Kelas Industri

HY604 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin 815W Kelas Industri

Kontak
HY604 820 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin Powder Coating Negara

HY604 820 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin Powder Coating Negara

Kontak
Cyclohexanol 4 4 1 Methylethylidene Bis 30583 72 3 Polimer 2 Chloromethyl Oxirane

Cyclohexanol 4 4 1 Methylethylidene Bis 30583 72 3 Polimer 2 Chloromethyl Oxirane

Kontak
Xinyuan Chemical Hydrogenated Bisphenol A Polymer Dengan Epichlorohydrin

Xinyuan Chemical Hydrogenated Bisphenol A Polymer Dengan Epichlorohydrin

Kontak
CAS 25036 25 3 Resin Epoksi E-12 604 Bisphenol A-Type Resin Epoksi Padat

CAS 25036 25 3 Resin Epoksi E-12 604 Bisphenol A-Type Resin Epoksi Padat

Kontak
HY909 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin Untuk Lapisan Tangki Dan Lapisan Coil

HY909 Hydrogenated Bisphenol A Epoxy Resin Untuk Lapisan Tangki Dan Lapisan Coil

Kontak
Resin Epoksi HY04T Bisphenol A Jenis Resin Epoksi Padat

Resin Epoksi HY04T Bisphenol A Jenis Resin Epoksi Padat

Kontak
24 25 26 27 28 29 30 31